組込み/エッジコンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

本展は商談のための展示会です

出展予定製品 / サービス

＜ハードウェア・ソリューション＞

CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

＜ソフトウェア・ソリューション＞

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

＜EDA / システムデザイン＞

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

＜エッジコンピューティング＞

エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

＜開発支援＞

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール

＜組込みAI活用＞

AIチップ
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

＜その他関連製品 / サービス＞

※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。

複数の専門展が同時開催！関連製品も併せて比較検討できます

Japan IT Week【オンライン】では、下記11の専門展を同時開始します。

ソフトウェア＆アプリ開発展

ソフトウェアやアプリの開発・保守・運用・テストのための製品 / 技術 / サービスが一堂に出展する専門展

営業DX EXPO

SFAやインサイドセールス、オンライン商談など、営業を効率化する製品 / サービスが一堂に出展する専門展