組込み/エッジ コンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

本展は商談のための展示会です

出展予定製品 / サービス

<ハードウェア・ソリューション>

CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

<ソフトウェア・ソリューション>

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

<EDA / システムデザイン>

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

<エッジ コンピューティング>

エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

<開発支援>

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール

<組込みAI活用>

AIチップ 
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

<その他 関連製品 / サービス>

出展企業一覧(2022年)

※2023年版は6月頃に公開予定です。

すべてのブースで、座って商談を行うことができます。

出展をご検討の方

来場をご希望の方

【入場には、事前登録証または招待券が必要です】
事前登録証または招待券をお持ちでない場合は、入場料¥5,000/人 。学生・18歳未満の方のご入場はお断りさせていただきます。