組込み/エッジ コンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

来場をご希望の方

※2024年5月頃に公開予定です。

5つの特徴

01. 本展は商談のための展示会です

02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展

03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます

04. ここでしか聞けない話が聞ける! 併催セミナーを実施

05. 複数の専門展が同時開催! 関連製品も併せて比較検討できます

01. 本展は商談のための展示会です

日本全国から、下記のような出展社・来場者が集まり多くの商談が開催されています。
全てのブースに「商談席」を設けているので、座って商談を行うことが可能です。

02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展

業界の最新動向をチェック!あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展します。
気になる企業・製品や、関連製品の特集ページを事前にチェックすることができます。

<ハードウェア・ソリューション>

CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

<ソフトウェア・ソリューション>

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

<EDA / システムデザイン>

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

<エッジ コンピューティング>

エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

<開発支援>

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール

<組込みAI活用>

AIチップ 
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

<その他 関連製品 / サービス>

※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。

03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます

04.ここでしか聞けない話が聞ける! 併催セミナーを実施

時代の潮流をつかむ!業界トップランナーによる併催セミナーも開催します。

※2024年6月頃公開予定です。

05.複数の専門展が同時開催! 関連製品も併せて比較検討できます

Japan IT Week【名古屋】では、下記10の専門展を同時開始します。

来場をご希望の方

※2024年5月頃に公開予定です。