組込み/エッジコンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

5つの特徴

01. 本展は商談のための展示会です

02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展

03. 展示会だからこそ製品やソリューションを効率的に比較検討できます

04. ここでしか聞けない話が聞ける！併催セミナーを実施

05. 複数の専門展が同時開催！関連製品も併せて比較検討できます

01. 本展は商談のための展示会です

日本全国から、下記のような出展社・来場者が集まり多くの商談が開催されています。
全てのブースに「商談席」を設けているので、座って商談を行うことが可能です。

02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展

業界の最新動向をチェック！あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展します。
気になる企業・製品や、関連製品の特集ページを事前にチェックすることができます。

＜ハードウェア・ソリューション＞

CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

＜ソフトウェア・ソリューション＞

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

＜EDA / システムデザイン＞

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

＜エッジコンピューティング＞

エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

＜開発支援＞

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール

＜組込みAI活用＞

AIチップ
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

＜その他関連製品 / サービス＞

※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。

前回出展社名一覧を見る

前回出展製品一覧を見る

前回製品特集を見る

※2024年版は12月頃に公開予定です。

03. 展示会だからこそ製品やソリューションを効率的に比較検討できます

04. ここでしか聞けない話が聞ける！併催セミナーを実施

業界のトップランナーによるセミナーを連日多数開催。
出展社協賛セミナーでは、出展製品・サービスをより詳しく聴講することができます。

＜データドリブン経営＞
ヤフー（株）
執行役員 CDO（Chief Data Officer）

谷口博基

＜ジェネレーティブAI＞
日本マイクロソフト（株）
業務執行役員エバンジェリスト

西脇資哲

＜DX戦略＞
経済産業省
商務情報政策局情報経済課　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　アーキテクチャ戦略企画室長

和泉憲明

＜宇宙ビジネス＞
（国研）宇宙航空研究開発機構 JAXA
新事業促進部事業開発グループ
J-SPARCプロデューサー

藤平耕一

※敬称略。予告なく登壇者及び講演内容が変更になる場合がございます。予めご了承ください。
※事前申込み制、席がなくなり次第、申込み〆切。

前回セミナー詳細

※2024年版は10月頃に公開予定です。

05. 複数の専門展が同時開催！関連製品も併せて比較検討できます

Japan IT Week【関西】では、下記9の専門展を同時開始します。