組込み/エッジ コンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

本展は商談のための展示会です

出展予定製品 / サービス

<ハードウェア・ソリューション>

CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム

<ソフトウェア・ソリューション>

リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント

<EDA / システムデザイン>

EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール

<エッジ コンピューティング>

エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識

<開発支援>

開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール

<組込みAI活用>

AIチップ 
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング

<その他 関連製品 / サービス>

※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。

セミナー

~全セッション受講無料!展示会場内では、業界トップランナーによるセミナーを聴講いただけます~ 

データドリブン経営
ヤフー(株) 
執行役員 CDO(Chief Data Officer)


谷口 博基

メタバースが秘めるビジネスチャンス
シーメンス(株)
デジタルインダストリーズ
デジタルエンタープライズ&ビジネスディベロプメント部 
部長


鴫原 琢

<対談>DX推進政策の最新動向
経済産業省
商務情報政策局 情報経済課
アーキテクチャ戦略企画室長

和泉 憲明

Society 5.0 時代の製造業DX
(株)FAプロダクツ
代表取締役会長 Team Cross FA プロデュース統括

天野 眞也

※敬称略。予告なく登壇者及び講演内容が変更になる場合がございます。予めご了承ください。
※事前申込み制、席がなくなり次第、申込み〆切。

すべてのブースで、座って商談を行うことができます。

出展をご検討の方

来場をご希望の方

入場には1名様につき 招待券1枚が必要です。
招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人 。学生・18歳未満の方のご入場はお断りさせていただきます。