あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。
来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
組込み/エッジ コンピューティング展
5つの特徴
01. 本展は商談のための展示会です
02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展
03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます
04. ここでしか聞けない話が聞ける！ 併催セミナーを実施
05. 複数の専門展が同時開催！ 関連製品も併せて比較検討できます
01. 本展は商談のための展示会です
日本全国から、下記のような出展社・来場者が集まり多くの商談が開催されています。
全てのブースに「商談席」を設けているので、座って商談を行うことが可能です。
02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展
業界の最新動向をチェック！あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展します。
気になる企業・製品や、関連製品の特集ページを事前にチェックすることができます。
＜ハードウェア・ソリューション＞
CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム
＜ソフトウェア・ソリューション＞
リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント
＜EDA / システムデザイン＞
EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール
＜エッジ コンピューティング＞
エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識
＜開発支援＞
開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール
＜組込みAI活用＞
AIチップ
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング
＜その他 関連製品 / サービス＞
※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。
※2023年版は9月中旬頃に公開予定です。
03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます
04.ここでしか聞けない話が聞ける！ 併催セミナーを実施
業界のトップランナーによるセミナーを連日多数開催。
出展社協賛セミナーでは、出展製品・サービスをより詳しく聴講することができます。
※敬称略。予告なく登壇者及び講演内容が変更になる場合がございます。予めご了承くださいませ。
※2023年版は9月中旬頃に公開予定です。
05.複数の専門展が同時開催！ 関連製品も併せて比較検討できます
Japan IT Week【秋】では、下記11の専門展を同時開始します。
出展をご検討の方
来場をご希望の方
入場には1名様につき 招待券1枚が必要です。
招待券をお持ちでない場合、入場料￥5,000/人 。
こちらの事前登録は、18歳以上の方に限ります。
・18歳未満の方が来場される場合は、保護者もしくは引率者（18歳以上）が必要です。
・5人以上の18歳未満の方を引率して来場を希望する場合は事務局までお問い合わせください。