あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。
来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
組込み/エッジ コンピューティング展
5つの特徴
01. 本展は商談のための展示会です
02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展
03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます
04. ここでしか聞けない話が聞ける！ 併催セミナーを実施
05. 複数の専門展が同時開催！ 関連製品も併せて比較検討できます
01. 本展は商談のための展示会です
日本全国から、下記のような出展社・来場者が集まり多くの商談が開催されています。
全てのブースに「商談席」を設けているので、座って商談を行うことが可能です。
02. あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展
業界の最新動向をチェック！あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術に関する製品が多数出展します。
気になる企業・製品や、関連製品の特集ページを事前にチェックすることができます。
＜ハードウェア・ソリューション＞
CPU / MCU
DSP
ASSP / ASIC
FPGA / PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム
＜ソフトウェア・ソリューション＞
リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント
＜EDA / システムデザイン＞
EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール
＜エッジ コンピューティング＞
エッジ処理システム
エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識
＜開発支援＞
開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計 / 検証ツール
システム設計ツール
＜組込みAI活用＞
AIチップ
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング
＜その他 関連製品 / サービス＞
※実際の出展製品については、出展社・製品検索よりご確認ください。
※2023年版は9月中旬頃に公開予定です。
03. 展示会だからこそ製品やソリューションを 効率的に比較検討できます
04.ここでしか聞けない話が聞ける！ 併催セミナーを実施
業界のトップランナーによるセミナーを連日多数開催。
出展社協賛セミナーでは、出展製品・サービスをより詳しく聴講することができます。
次世代AI
日本マイクロソフト（株）
業務執行役員 エバンジェリスト
西脇 資哲
メタバース
アリババクラウド・ジャパンサービス（株）
カントリーマネージャー
ユニーク・ソン
DX人材育成
富士通（株）
執行役員 EVP CHRO（最高人事責任者）
平松 浩樹
製造業DX
横河電機（株）
常務執行役員（CIO）
デジタル戦略本部長 兼 デジタルソリューション本部 DX-Platform センター長
舩生 幸宏
※敬称略。予告なく登壇者及び講演内容が変更になる場合がございます。予めご了承くださいませ。
※2023年版は9月中旬頃に公開予定です。
05.複数の専門展が同時開催！ 関連製品も併せて比較検討できます
Japan IT Week【秋】では、下記11の専門展を同時開始します。
出展をご検討の方
来場をご希望の方
入場には1名様につき 招待券1枚が必要です。
招待券をお持ちでない場合、入場料￥5,000/人 。学生・18歳未満の方のご入場はお断りさせていただきます。